3.1.22：烧录后芯片不工作
烧录完固件(程序)后，芯片是否运行，取决于设置以及烧写的数据是否完整，请按如下流程操作。
1：在线模式下手动复位
1.1：工具栏点击复位按钮
1.2：菜单中的复位按钮（快捷键）
2：在线模式下自动复位
如果使用在线全功能自动编程，在执行全功能自动编程操作前，请勾选信号输出控制中的：编程完成后启动目标芯片，然后再进行全功能自动编程，如下所示：
3：离线模式下自动复位
离线模式下的自动复位和在线模式下的自动复位设置一样：请勾选信号输出控制中的：编程完成后启动目标芯片。
4：复位后依然无法运行
如果出现复位后，程序依然无法运行，则说明，问题出在烧录文件本身，根据反馈，大致分类以下情形：
极少数厂家SDK编译出来的固件，需要执行额外的补丁，比如中断入口错误或者缺失，比如 SWM181x9 系列芯片，不同版本的SDK 编译出来的固件，中断向量表入口不正确，而是在烧录过程中补齐。
标注的位置为选项字，只有为 0xabcd1234 的时候才有效，其他的值可能造成无法运行的问题。
编译的固件包含 SRAM 固件，但是烧录的时候，只烧录了 Flash 固件，导致固件不完整，此类问题的处理方法，请调整编译设置(sct 散列文件)，或咨询厂家，编译出完整的flash 固件，进行烧录。
固件包含多个分段，烧录的时候，只添加了其中一段，忘记添加其他分段，可合并添加固件，参考 多区段固件添加方法